影響氣密(mi)性測(ce)試(shi)結(jie)果的因素很多，其中(zhong)最重要的是溫度(du)和(he)(he)體積的變(bian)化。在檢測(ce)過程中(zhong)，一旦密(mi)封空氣回路中(zhong)的溫度(du)和(he)(he)體積發生變(bian)化，就會根據查理(li)定律引起(qi)壓力變(bian)化，這將對泄(xie)漏(lou)測(ce)試(shi)造成更大的誤差。

　　氣(qi)密性檢漏儀(yi)在測(ce)試過程中，被測(ce)物(wu)一側的(de)(de)空氣(qi)回路的(de)(de)空氣(qi)溫(wen)度變化與(yu)壓差之間的(de)(de)關系如下：

　　例t = 25℃，Δt= 1℃ 

　　①P= 100kPa SoΔPt≒675Pa（當被測(ce)物體的溫度下降時(shi)，壓力降低(di)，并且出現正測(ce)量值。）

　　②P≒-101.3kPa（真空）= 0kPa（絕對(dui)壓(ya)力），因此ΔPt= 0 Pa  

　　溫度對氣(qi)密性(xing)檢漏(lou)儀(yi)的影(ying)響

　　綜上所述，我們可以得(de)出結(jie)論，在(zai)真(zhen)空條(tiao)件(jian)下，它(ta)不受(shou)溫(wen)度(du)(du)(du)變化的(de)(de)影響嗎(ma)？ 測(ce)試(shi)(shi)誤差與(yu)測(ce)試(shi)(shi)壓力成正比。測(ce)試(shi)(shi)壓力越接近真(zhen)空，誤差越小。如(ru)果(guo)實際環境(jing)溫(wen)度(du)(du)(du)穩定(ding)，則不同溫(wen)度(du)(du)(du)環境(jing)下測(ce)試(shi)(shi)結(jie)果(guo)的(de)(de)影響很小。例如(ru)，溫(wen)度(du)(du)(du)環境(jing)與(yu)5攝(she)氏(shi)度(du)(du)(du)之(zhi)間的(de)(de)差約(yue)為(wei)5 /（273 + 20）≈1.7％。而且如(ru)果(guo)在(zai)測(ce)試(shi)(shi)過程中發生(sheng)溫(wen)度(du)(du)(du)變化，將對測(ce)試(shi)(shi)結(jie)果(guo)產(chan)生(sheng)重大影響。

　　氣密性檢漏儀在正常情況下，以(yi)下原因將導致溫度(du)變(bian)化(hua)影響測試： 

　　1.充(chong)氣過程中氣體分子的摩擦生(sheng)熱

　　常(chang)見現象：充氣(qi)過程中氣(qi)體分(fen)子的(de)(de)摩擦會引(yin)起(qi)(qi)熱量產生(sheng)。 根據氣(qi)體方程PV = NRT，可(ke)以知道測(ce)試(shi)腔的(de)(de)內部壓力(li)會增加。 充氣(qi)完成后(hou)，溫度(du)(du)將(jiang)緩慢恢(hui)復到正常(chang)的(de)(de)室溫。如果(guo)穩壓時間(jian)不夠，也(ye)就是說腔體的(de)(de)內部溫度(du)(du)仍處于下降(jiang)到測(ce)試(shi)階段(duan)的(de)(de)恢(hui)復期，那么由(you)溫度(du)(du)下降(jiang)引(yin)起(qi)(qi)的(de)(de)壓降(jiang)將(jiang)直接反映在所(suo)測(ce)試(shi)的(de)(de)泄漏量上(shang)這(zhe)個(ge)儀器。

　　影響(xiang)：在測(ce)試階段(duan)，泄漏量從(cong)大到小變(bian)化，直到穩定為(wei)止。

　　方(fang)法(fa)一：延長電(dian)壓穩定時間。在進入(ru)測試(shi)階段之(zhi)前，使測試(shi)室的內(nei)(nei)部溫度自然達到(dao)(dao)外(wai)部溫度。這(zhe)是常(chang)用的最(zui)直(zhi)接，最(zui)有效(xiao)的方(fang)法(fa)。 缺點是對于(yu)某些不容(rong)易導電(dian)的產品(pin)，例如較大(da)的內(nei)(nei)部空間或塑料部件，充氣后產品(pin)內(nei)(nei)部的溫度可(ke)能需(xu)要很長時間才能恢復到(dao)(dao)正常(chang)溫度。這(zhe)將導致更長的測試(shi)周期并影響消耗效(xiao)率。

　　方法二：縮(suo)短溫度恢復(fu)時間(jian)。對于內部(bu)空間(jian)較大的產品(pin)，請嘗試(shi)(shi)填(tian)充測試(shi)(shi)腔，以(yi)減小測試(shi)(shi)腔的體積。

　　方法三：在測(ce)試(shi)(shi)參(can)考端(duan)添加與測(ce)試(shi)(shi)產品相(xiang)同(tong)的參(can)考件或儲氣罐(guan)，以(yi)抵消相(xiang)同(tong)的溫(wen)度變化。（這是壓(ya)差測(ce)試(shi)(shi)方法比直(zhi)接壓(ya)力(li)測(ce)試(shi)(shi)方法的優勢之一）

　　2.排氣溫(wen)度 

　　常(chang)見現(xian)象(xiang)：測試(shi)完成后(hou)，產(chan)品內的(de)氣(qi)體被排出后(hou)，將帶走產(chan)品和密封工具上的(de)局部溫(wen)度(du)(du)。如(ru)果立(li)即(ji)停(ting)止對(dui)同一產(chan)品的(de)第二次測試(shi)，則(ze)在電壓穩定后(hou)，產(chan)品的(de)內部氣(qi)體溫(wen)度(du)(du)狀態將首先降低(di)，然后(hou)升(sheng)高。在測試(shi)階段，這(zhe)將導致空腔的(de)內部壓力略(lve)有上升(sheng)，從而(er)抵消局部泄(xie)漏。

　　影(ying)響：對同一產品進行(xing)重(zhong)復測(ce)(ce)(ce)試(shi)時，測(ce)(ce)(ce)試(shi)結(jie)果(guo)(guo)將(jiang)顯示(shi)小于一次(ci)。 如果(guo)(guo)重(zhong)復測(ce)(ce)(ce)量中間距離時間，則會重(zhong)復測(ce)(ce)(ce)試(shi)結(jie)果(guo)(guo)，這(zhe)會影(ying)響測(ce)(ce)(ce)試(shi)的穩定性(xing)。

　　處理(li)方法：對(dui)同一產(chan)品(pin)進行(xing)重(zhong)復測試(shi)時(shi)，兩(liang)次(ci)測試(shi)之間需要足(zu)夠的(de)時(shi)間以使產(chan)品(pin)返回正常測試(shi)狀態，并且每次(ci)測試(shi)的(de)間隔(ge)時(shi)間最好不同。在設(she)備上進行(xing)重(zhong)復測試(shi)時(shi)，您(nin)可以選(xuan)擇(ze)以多(duo)個(ge)產(chan)品(pin)周期停止測試(shi)。

　　對于(yu)某些指標相對較(jiao)小且(qie)可重復性較(jiao)高的產品，在設計(ji)工具時，請考慮使用(yong)硬質樹脂材料(liao)作為直接接觸密封固定裝置，以(yi)防止使用(yong)導熱性更好(hao)的金屬材料(liao)。

　　3.測試產(chan)品本(ben)身具有溫度

　　常見(jian)現象：加工(gong)過的工(gong)件直接(jie)清洗后(hou)(hou)直接(jie)進入測試臺。 工(gong)件本身也具有(you)高(gao)溫。在(zai)(zai)冬季，將放置(zhi)在(zai)(zai)室(shi)外(wai)的工(gong)件帶出房間，然后(hou)(hou)停止測試。

　　影響：當較(jiao)高(gao)溫(wen)(wen)度(du)的(de)(de)(de)測(ce)(ce)試片停止加(jia)熱充氣氣體更長的(de)(de)(de)時間時，產品內部的(de)(de)(de)氣壓將(jiang)在測(ce)(ce)試階段上(shang)升而不會(hui)下(xia)降(jiang)，測(ce)(ce)試結果將(jiang)顯示為負(fu)值。從低溫(wen)(wen)環(huan)境到高(gao)溫(wen)(wen)環(huan)境直接測(ce)(ce)試的(de)(de)(de)產品可(ke)能會(hui)因(yin)溫(wen)(wen)度(du)差異(yi)和不同的(de)(de)(de)測(ce)(ce)試時間而顯示出較(jiao)大(da)的(de)(de)(de)泄漏質量，并且可(ke)能還會(hui)顯示出不同的(de)(de)(de)負(fu)測(ce)(ce)試值現象。